深圳市稳先微电子有限公司

在国内汽车产业快速发展的当下，作为智能汽车关键元器件的芯片也进入了发展的窗口期。目前，芯片已经广泛应用于智能汽车产业链的各个环节，驱动智能汽车应用的不断进化，但国内自主生产的汽车芯片与市场需求之间仍存在供需矛盾，智能汽车市场仍留有较大的芯片供应缺口。在这一大趋势下，“芯向亦庄”汽车芯片大赛旨在选拔更多先进企业和车规芯片杰出解决方案，促进汽车产业链上下游紧密联系、协同发展，此外，于同一时段开幕的2023智能电动汽车芯片大会也着重围绕车规级芯片标准及安全ren证、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC等业内关注的焦点话题进行热烈探讨，希望以此搭建平台，为行业内各大创新科技企业和行业领军人物提供深入讨论与交流的机会，在未来共同创造更多“芯”突破。

稳先微的发展，始终离不开he心钻研和创新驱动。近年来，稳先微一直聚焦国内车规芯片的研发和销售，积极对标国际一线芯片企业，潜心钻研车规级系列芯片与相关技术的研发，获得众多企业与业内人士的高度赞扬和肯定，并被授予多项荣誉，积极推动汽车产业链高质量发展，推动中国汽车产业向智能化、网联化的升级。

未来，稳先微也会一直致力于发挥自身研发技术优势和创新驱动发展力，进一步满足汽车市场应用各项所需，不断推出更多品质可靠、性能出色的芯片产品。